第一章 MEMS概述及行業(yè)環(huán)境

第一節(jié) MEMS的定義及特征

一、MEMS概述

二、MEMS的分類(lèi)

三、MEMS的特點(diǎn)分析

第二節(jié) MEMS行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

一、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

1.GDP增速情況

2.固定資產(chǎn)投資情況

3.工業(yè)增加值情況

二、政府政策環(huán)境分析

1.行業(yè)監(jiān)管體系

2.行業(yè)自律組織

3.行業(yè)相關(guān)政策解讀

三、行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

1.行業(yè)專(zhuān)利技術(shù)分析

2.行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)情況

第二章 全球MEMS行業(yè)運(yùn)行狀況分析

第一節(jié) 全球MEMS行業(yè)發(fā)展概況

一、全球MEMS行業(yè)發(fā)展歷程

二、全球MEMS市場(chǎng)規(guī)模分析

三、全球MEMS行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局情況

第二節(jié) 全球主要品牌MEMS機(jī)在華運(yùn)營(yíng)情況分析

一、樓氏

1、公司概況

2、公司產(chǎn)品在華銷(xiāo)售情況分析

3、公司未來(lái)發(fā)展規(guī)劃

二、英飛凌

1、公司概況

2、公司產(chǎn)品在華銷(xiāo)售情況分析

3、公司未來(lái)發(fā)展規(guī)劃

三、意法半導(dǎo)體

1、公司概況

2、公司產(chǎn)品在華銷(xiāo)售情況分析

3、公司未來(lái)發(fā)展規(guī)劃

第三章 中國(guó)MEMS行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

第一節(jié) 我國(guó)MEMS行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

一、我國(guó)MEMS行業(yè)發(fā)展歷程

二、我國(guó)MEMS行業(yè)發(fā)展總體概況

三、我國(guó)MEMS行業(yè)特征分析

1.周期性

2.區(qū)域性

3.季節(jié)性

四、MEMS行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析

1.外購(gòu)芯片封裝模式

2.IDM模式

3.垂直分工制造模式

第二節(jié) 中國(guó)MEMS行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀情況

一、中國(guó)MEMS行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

二、中國(guó)MEMS行業(yè)發(fā)展分析

三、中國(guó)MEMS行業(yè)最新動(dòng)態(tài)

第三節(jié) 中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

二、主要環(huán)節(jié)的增值空間

三、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性

第四章 MEMS行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)情況

第一節(jié) MEMS麥克風(fēng)

一、MEMS麥克風(fēng)概述

二、MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)規(guī)模分析

三、MEMS麥克風(fēng)應(yīng)用領(lǐng)域

1.智能手機(jī)

2.智能家居

3.可穿戴設(shè)備

第二節(jié) MEMS壓力傳感器

一、MEMS壓力傳感器概述

二、MEMS壓力傳感器市場(chǎng)規(guī)模

三、MEMS壓力傳感器競(jìng)爭(zhēng)格局

四、MEMS壓力傳感器應(yīng)用領(lǐng)域

第三節(jié) MEMS慣性傳感器

一、MEMS慣性傳感器概述

二、MEMS慣性傳感器市場(chǎng)規(guī)模

三、MEMS慣性傳感器競(jìng)爭(zhēng)格局

四、MEMS慣性傳感器應(yīng)用領(lǐng)域

第五章 MEMS下游應(yīng)用領(lǐng)域分析

第一節(jié) 消費(fèi)電子

一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、MEMS在消費(fèi)電子行業(yè)的應(yīng)用

三、消費(fèi)電子領(lǐng)域MEMS競(jìng)爭(zhēng)格局分析

四、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第二節(jié) 汽車(chē)電子

一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、MEMS在汽車(chē)電子行業(yè)的應(yīng)用

三、汽車(chē)電子領(lǐng)域MEMS競(jìng)爭(zhēng)格局分析

四、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第三節(jié) 工業(yè)與通信

一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、MEMS在工業(yè)與通信行業(yè)的應(yīng)用

三、工業(yè)與通信領(lǐng)域MEMS競(jìng)爭(zhēng)格局分析

四、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第四節(jié) 醫(yī)療健康

一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、MEMS在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用

三、醫(yī)療健康領(lǐng)域MEMS競(jìng)爭(zhēng)格局分析

四、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第五節(jié) 國(guó)防與航空

一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、MEMS在國(guó)防與航空領(lǐng)域的應(yīng)用

三、國(guó)防與航空領(lǐng)域MEMS競(jìng)爭(zhēng)格局分析

四、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第六章 國(guó)內(nèi)MEMS行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

第一節(jié) 歌爾股份

一、企業(yè)概述

二、主要產(chǎn)品情況

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

四、企業(yè)相關(guān)動(dòng)態(tài)

第二節(jié) 士蘭微

一、企業(yè)概述

二、主要產(chǎn)品情況

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

四、企業(yè)相關(guān)動(dòng)態(tài)

第三節(jié) 漢威科技

一、企業(yè)概述

二、主要產(chǎn)品情況

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

四、企業(yè)相關(guān)動(dòng)態(tài)

第四節(jié) 深迪半導(dǎo)體

一、企業(yè)概述

二、主要產(chǎn)品情況

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

四、企業(yè)相關(guān)動(dòng)態(tài)

第五節(jié) 西人馬

一、企業(yè)概述

二、主要產(chǎn)品情況

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

四、企業(yè)相關(guān)動(dòng)態(tài)

第六節(jié) 敏芯微

一、企業(yè)概述

二、主要產(chǎn)品情況

三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

四、企業(yè)相關(guān)動(dòng)態(tài)

第七章 MEMS市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿笆袌?chǎng)預(yù)測(cè)分析

第一節(jié) MEMS行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

一、行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇

1.國(guó)家持續(xù)關(guān)注并大力支持傳感器行業(yè)的發(fā)展

2.MEMS傳感器的下游市場(chǎng)空間巨大

3.MEMS行業(yè)的研發(fā)與生產(chǎn)體系不斷完善

二、行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

1.行業(yè)基礎(chǔ)相對(duì)薄弱

2.行業(yè)高端人才短缺

第二節(jié) MEMS市場(chǎng)進(jìn)入壁壘分析

一、技術(shù)壁壘

二、客戶壁壘

三、渠道壁壘

四、規(guī)模壁壘

第三節(jié) MEMS行業(yè)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)分析

一、政策風(fēng)險(xiǎn)分析

二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析

三、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)分析

四、其他風(fēng)險(xiǎn)分析

第四節(jié) MEMS市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

一、應(yīng)用場(chǎng)景多元化

二、多傳感器融合與協(xié)同

三、產(chǎn)品尺寸微型化

第八章 MEMS產(chǎn)業(yè)投資策略及發(fā)展建議

第一節(jié) MEMS產(chǎn)業(yè)投資策略

第二節(jié) MEMS產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

MEMS 全稱(chēng)為 Micro-Electro Mechanical System，即微機(jī)電系統(tǒng)，是集微型傳感器、執(zhí)行器、機(jī)械結(jié)構(gòu)、電源能源、信號(hào)處理、控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微米或納米級(jí)器件或系統(tǒng)。根據(jù)Yole Development的統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)空間將達(dá)到309.78 億美元，2018-2023年市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率為 17.5%，銷(xiāo)量增長(zhǎng)率達(dá)到 26.7%。

在MEMS市場(chǎng)即將爆發(fā)的背景下，參與者不斷進(jìn)入。但由于這個(gè)行業(yè)還不太成熟，缺少產(chǎn)業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)做支撐，因此許多投資者對(duì)這個(gè)行業(yè)還不太了解，在投資時(shí)和決策時(shí)可能會(huì)有一定的偏差和失誤。為了給產(chǎn)業(yè)界和投資界提供更翔實(shí)、更準(zhǔn)確的決策和投資依據(jù)，高維產(chǎn)業(yè)咨詢通過(guò)對(duì)全國(guó)主要MEMS及其上下游企業(yè)的大量實(shí)地調(diào)研，結(jié)合行業(yè)領(lǐng)軍人物的面對(duì)面采訪，收集了大量的第一手資料，在此基礎(chǔ)上生成了《2021-2026年中國(guó)MEMS市場(chǎng)分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。