第一章 激光器產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 激光技術發(fā)展歷史

第二節(jié) 激光器產(chǎn)品分類及對比

第三節(jié) 激光產(chǎn)業(yè)鏈結構

第四節(jié) 激光器產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境

一、激光器行業(yè)政策環(huán)境

1、國家相關政策法規(guī)

2、地方相關政策

二、激光器行業(yè)技術環(huán)境

第二章 半導體激光器產(chǎn)品及技術分析

第一節(jié) 半導體激光器產(chǎn)品概念及定義

一、半導體激光器產(chǎn)品定義

二、半導體激光器產(chǎn)品分類

三、半導體激光器產(chǎn)品優(yōu)勢及特征

第二節(jié) 半導體激光器技術發(fā)展

一、半導體激光器結構

二、半導體激光器原理

三、半導體激光器技術發(fā)展水平

第三節(jié) 半導體激光器市場應用分析

第四節(jié) 半導體激光器技術發(fā)展趨勢

第三章 國內(nèi)外半導體激光器市場分析

第一節(jié) 全球半導體激光器市場發(fā)展現(xiàn)狀

第二節(jié) 半導體激光器市場規(guī)模

一、全球半導體激光市場規(guī)模

二、中國半導體激光器市場規(guī)模

第三節(jié) 半導體激光器行業(yè)市場結構

第四節(jié) 半導體激光器行業(yè)競爭格局

第五節(jié) 半導體激光器行業(yè)發(fā)展驅動力分析

第四章 半導體激光器企業(yè)分析

第一節(jié) 德國DILAS

一、公司發(fā)展簡況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、主要產(chǎn)品及應用

第二節(jié) 恩耐（nLight）

一、公司發(fā)展簡況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、主要產(chǎn)品及應用

第三節(jié) 中科院半導體所

一、公司發(fā)展簡況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、主要產(chǎn)品及應用

四、公司競爭優(yōu)勢分析

第四節(jié) 炬光科技

一、公司發(fā)展簡況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、主要產(chǎn)品及應用

四、公司競爭優(yōu)勢分析

第五節(jié) 華光光電

一、發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況

三、主要產(chǎn)品及應用

四、公司競爭優(yōu)勢分析

第六節(jié) 華芯光電

一、公司發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況

三、主要產(chǎn)品及應用

第七節(jié) 海特光電

一、公司發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況

三、主要產(chǎn)品及應用

第八節(jié) 西安華科

一、公司發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況

三、主要產(chǎn)品及應用

第五章 半導體激光器泵浦源應用需求分析

第一節(jié) 光纖激光器泵浦源

一、光纖激光器市場發(fā)展現(xiàn)狀

二、光纖激光器泵浦源需求規(guī)模

三、光纖激光器泵浦源技術發(fā)展趨勢

第二節(jié) 固體激光器泵浦源

一、固體激光器市場發(fā)展現(xiàn)狀

二、固體激光器泵浦源需求規(guī)模

三、固體激光器泵浦源技術發(fā)展趨勢

第六章 半導體激光器在通信領域的應用

第一節(jié) 半導體激光器在通信行業(yè)的應用

第二節(jié) 通信行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

第三節(jié) 通信行業(yè)對半導體激光器的市場需求

第四節(jié) 半導體激光器在通信行業(yè)應用發(fā)展趨勢

第七章 半導體激光器在塑料焊接領域的應用分析

第一節(jié) 半導體激光器在塑料焊接中的應用

一、半導體激光器在塑料焊接中的應用領域

二、半導體激光器焊接塑料的優(yōu)劣勢對比

三、半導體激光器塑料焊接方式

第二節(jié) 半導體激光器塑料焊接應用領域發(fā)展分析

一、汽車電子

二、消費電子

三、醫(yī)療設備

四、食品包裝

第三節(jié) 塑料焊接對半導體激光器的市場需求

第八章 半導體激光器在激光雷達領域的應用分析

第一節(jié) 半導體激光器在激光雷達領域的應用

第二節(jié) 激光雷達行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

第三節(jié) 激光雷達市場需求分析

一、汽車自動駕駛

二、機器人

三、先進地圖測繪

第四節(jié) 激光雷達行業(yè)對半導體激光器的市場需求

第九章 半導體激光器市場前景分析

第一節(jié) 半導體激光器行業(yè)發(fā)展趨勢

第二節(jié) 半導體激光器市場應用趨勢

第三節(jié) 半導體激光器市場規(guī)模預測

半導體激光器也稱激光二極管，是用半導體材料作為工作物質(zhì)的一種激光器。其工作原理是通過一定的激勵方式，在半導體物質(zhì)的能帶（導帶與價帶）之間，或者半導體物質(zhì)的能帶與雜質(zhì)（受主或施主）能級之間，實現(xiàn)非平衡載流子的粒子數(shù)反轉，當處于粒子數(shù)反轉狀態(tài)的大量電子與空穴復合時，便產(chǎn)生受激發(fā)射作用。目前，半導體激光器的激勵方式主要有三種，即電注入式，光泵式和高能電子束激勵式。

根據(jù)laser focus world數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球半導體激光器市場規(guī)模為 67.24 億美元，較上年增長 14.20%。隨著全球智能化發(fā)展，智能設備、消費電子、新能源等領域對激光器的需求不斷增長以及醫(yī)療、美容儀器設備等新興應用領域的持續(xù)拓展，半導體激光器市場規(guī)模將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長。預計2021年全球半導體激光器的市場規(guī)模將達到79.46億美元，市場增長率為18.18%。