第一章：中國(guó)MOCVD設(shè)備市場(chǎng)分析 

 第一節(jié)：2015-2017年中國(guó)MOCVD設(shè)備供給分析 

   一、中國(guó)MOCVD設(shè)備供應(yīng)商情況 

   二、中國(guó)MOCVD設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程 

   三、中國(guó)MOCVD設(shè)備容量趨勢(shì)分析 

 第二節(jié)：2015-2017年中國(guó)MOCVD設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 

   一、中國(guó)MOCVD設(shè)備保有量 

   二、中國(guó)MOCVD新增數(shù)量統(tǒng)計(jì) 

   三、中國(guó)MOCVD設(shè)備產(chǎn)能利用率. 

 第三節(jié)：2015-2017年中國(guó)MOCVD設(shè)備價(jià)格分析 

 第四節(jié)：2018-2020年中國(guó)MOCVD設(shè)備市場(chǎng)OFweek視點(diǎn) 

   一、中國(guó)MOCVD設(shè)備國(guó)產(chǎn)化前景 

   二、中國(guó)MOCVD設(shè)備新增數(shù)量預(yù)測(cè) 

   三、MOCVD設(shè)備價(jià)格趨勢(shì)預(yù)測(cè) 

   四、中國(guó)MOCVD設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 

第二章：中國(guó)LED外延芯片市場(chǎng)分析 

 第一節(jié)：2015-2017年中國(guó)LED外延芯片產(chǎn)量分析 

   一、中國(guó)LED外延芯片總產(chǎn)量分析 

   二、中國(guó)LED外延芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 

 第二節(jié)：2015-2017年中國(guó)LED芯片價(jià)格分析 

 第三節(jié)：2015-2017年中國(guó)LED外延芯片市場(chǎng)運(yùn)行情況分析 

   一、中國(guó)LED外延芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 

   二、中國(guó)LED外延芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)速度 

   三、中國(guó)LED外延芯片行業(yè)盈利能力 

 第四節(jié)：2018-2020年中國(guó)外延芯片市場(chǎng)OFweek視點(diǎn) 

   一、中國(guó)外延芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 

   二、LED芯片國(guó)產(chǎn)化率不斷提高 

   三、中國(guó)LED外延芯片行業(yè)盈利預(yù)測(cè) 

第三章：中國(guó)LED行業(yè)中下游市場(chǎng)分析 

 第一節(jié)：LED封裝行業(yè)市場(chǎng)分析 

   一、LED封裝行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 

   （一）全球LED封裝行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 

   （二）中國(guó)LED封裝行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 

   二、LED封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 

   三、LED封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況 

   （一）全球LED封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況 

   （二）中國(guó)LED封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況 

   四、LED封裝行業(yè)利潤(rùn)水平及變動(dòng)趨勢(shì) 

   五、2018-2020年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 

 第二節(jié)：LED應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)分析 

   一、中國(guó)LED應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模分析 

   二、中國(guó)LED應(yīng)用領(lǐng)域結(jié)構(gòu)分析 

   三、中國(guó)LED應(yīng)用企業(yè)分布結(jié)構(gòu) 

   四、2018-2020年中國(guó)LED應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 

第四章：中國(guó)LED外延芯片細(xì)分市場(chǎng)分析 

 第一節(jié)：LED芯片細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析 

   一、GAN基芯片市場(chǎng)分析 

   二、四元系芯片市場(chǎng)分析 

   三、其他芯片市場(chǎng)分析 

   四、2018-2020年LED芯片細(xì)分產(chǎn)品前景預(yù)測(cè) 

 第二節(jié)：LED外延片尺寸大小分析 

   一、LED襯底材料尺寸變化 

   二、LED用藍(lán)寶石不同尺寸襯底價(jià)格趨勢(shì) 

 第三節(jié)：LED外延芯片重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)分析 

   一、2015-2017年LED外延芯片重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)分析 

   二、2018-2020年LED外延芯片重點(diǎn)投資區(qū)域建議 

 第四節(jié)：LED芯片應(yīng)用市場(chǎng)需求分析 

   一、LED通用照明 

  （一）LED通用照明應(yīng)用情況 

  （二）LED通用照明應(yīng)用市場(chǎng) 

  （三）2018-2020年LED通用照明應(yīng)用前景預(yù)測(cè) 

   二、LED景觀照明 

   （一）LED景觀照明應(yīng)用情況 

   （二）LED景觀照明應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模 

   （三）2018-2020年LED景觀照明應(yīng)用前景預(yù)測(cè) 

   三、LED背光應(yīng)用 

   （一）LED背光應(yīng)用情況 

   （二）LED背光應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模 

   （三）2018-2020年LED背光應(yīng)用前景預(yù)測(cè) 

   四、LED顯示屏 

   （一）LED顯示屏應(yīng)用情況 

   （二）LED顯示屏應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模 

   （三）2018-2020年LED顯示屏應(yīng)用前景預(yù)測(cè) 

   五、LED其他應(yīng)用市場(chǎng) 

   （一）LED其他應(yīng)用情況 

   （二）LED其他應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模 

   （三）2018-2020年LED其他應(yīng)用前景預(yù)測(cè) 

第五章：中國(guó)LED外延芯片主要企業(yè)分析 

 第一節(jié)：企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況分析 

   一、中國(guó)LED外延芯片企業(yè)情況 

   二、中國(guó)LED外延芯片行業(yè)集中度分析 

   三、中國(guó)LED外延芯片行業(yè)兼并重組分析 

   四、中國(guó)LED外延芯片企業(yè)產(chǎn)量情況 

 第二節(jié)：主要企業(yè)分析 

   一、三安光電 

   （一）基本情況 

   （二）MOCVD設(shè)備數(shù)量統(tǒng)計(jì) 

   （三）外延芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 

   （四）外延芯片生產(chǎn)能力 

   （五）外延芯片投資項(xiàng)目 

   （六）OFweek企業(yè)評(píng)價(jià) 

   二、德豪潤(rùn)達(dá) 

   （一）基本情況 

   （二）MOCVD設(shè)備數(shù)量統(tǒng)計(jì) 

   （三）外延芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 

   （四）外延芯片生產(chǎn)能力 

   （五）外延芯片投資項(xiàng)目 

   （六）OFweek企業(yè)評(píng)價(jià) 

   三、乾照光電 

   （一）基本情況 

   （二）MOCVD設(shè)備數(shù)量統(tǒng)計(jì) 

   （三）外延芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 

   （四）外延芯片生產(chǎn)能力 

   （五）外延芯片投資項(xiàng)目 

   （六）OFweek企業(yè)評(píng)價(jià) 

四、士蘭明芯 

   （一）基本情況 

   （二）MOCVD設(shè)備數(shù)量統(tǒng)計(jì) 

   （三）外延芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 

   （四）外延芯片生產(chǎn)能力 

   （五）外延芯片投資項(xiàng)目 

   （六）OFweek企業(yè)評(píng)價(jià) 

五、華燦光電 

   （一）基本情況 

   （二）MOCVD設(shè)備數(shù)量統(tǒng)計(jì) 

   （三）外延芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 

   （四）外延芯片生產(chǎn)能力 

   （五）外延芯片投資項(xiàng)目 

   （六）OFweek企業(yè)評(píng)價(jià) 

六、同方股份 

   （一）基本情況 

   （二）MOCVD設(shè)備數(shù)量統(tǒng)計(jì) 

   （三）外延芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 

   （四）外延芯片生產(chǎn)能力 

   （五）外延芯片投資項(xiàng)目 

   （六）OFweek企業(yè)評(píng)價(jià) 

報(bào)告主要分析了中國(guó)外延芯片市場(chǎng)發(fā)展情況，上下游相關(guān)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，LED外延芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模，LED外延芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況，重點(diǎn)LED外延芯片企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況等，為L(zhǎng)ED外延片從業(yè)者了解最新進(jìn)展及制定發(fā)展方向提供戰(zhàn)略參考。