第一章 AI芯片簡介

第一節(jié) AI芯片產(chǎn)品定義

第二節(jié) AI芯片產(chǎn)品分類

第三節(jié) AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域

第二章 AI芯片行業(yè)市場發(fā)展概況

第一節(jié) AI芯片發(fā)展歷程

第二節(jié) AI芯片行業(yè)市場規(guī)模

第三節(jié) 國際AI芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介

二、產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)層供給能力分析

三、產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用層需求分析

第四節(jié) 中國AI芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介

二、產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)層供給能力分析

三、產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用層需求分析

第五節(jié) AI芯片行業(yè)商業(yè)模式分析

一、主要服務(wù)模式

二、商業(yè)模式分析

第六節(jié) 中國AI芯片行業(yè)驅(qū)動與制約因素分析

一、行業(yè)驅(qū)動因素

二、行業(yè)制約因素

第七節(jié) 中國AI芯片行業(yè)政策法規(guī)

一、行業(yè)相關(guān)政策法規(guī)

二、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃

第三章 AI芯片行業(yè)市場競爭格局分析

第一節(jié) AI芯片行業(yè)競爭格局概述

一、AI芯片行業(yè)市場集中度

二、AI芯片行業(yè)主流企業(yè)類型對比

第二節(jié) AI芯片行業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)分析

一、云端服務(wù)器領(lǐng)域競爭格局

二、智慧型手機(移動終端)領(lǐng)域競爭格局

三、物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備領(lǐng)域競爭格局

四、自動駕駛競爭格局

第三節(jié) AI芯片行業(yè)行業(yè)融資情況分析

第四節(jié) AI芯片行業(yè)競爭焦點

第四章 AI芯片行業(yè)重點企業(yè)分析

第一節(jié) 英偉達(dá)

一、企業(yè)介紹

二、主要產(chǎn)品及應(yīng)用分析

三、企業(yè)最新發(fā)展動向

第二節(jié) 英特爾

一、企業(yè)介紹

二、主要產(chǎn)品及應(yīng)用分析

三、企業(yè)最新發(fā)展動向

第三節(jié) 谷歌

一、企業(yè)介紹

二、主要產(chǎn)品及應(yīng)用分析

三、企業(yè)最新發(fā)展動向

第四節(jié) 阿里巴巴

一、企業(yè)介紹

二、主要產(chǎn)品及應(yīng)用分析

三、企業(yè)最新發(fā)展動向

第五節(jié) 百度

一、企業(yè)介紹

二、主要產(chǎn)品及應(yīng)用分析

三、企業(yè)最新發(fā)展動向

第六節(jié) 寒武紀(jì)

一、企業(yè)介紹

二、主要產(chǎn)品及應(yīng)用分析

三、企業(yè)最新發(fā)展動向

第七節(jié) 比特大陸

一、企業(yè)介紹

二、主要產(chǎn)品及應(yīng)用分析

三、企業(yè)最新發(fā)展動向

第八節(jié) 深鑒科技

一、企業(yè)介紹

二、主要產(chǎn)品及應(yīng)用分析

三、企業(yè)最新發(fā)展動向

第九節(jié) 地平線

一、企業(yè)介紹

二、主要產(chǎn)品及應(yīng)用分析

三、企業(yè)最新發(fā)展動向

第十節(jié) 眼擎科技

一、企業(yè)介紹

二、主要產(chǎn)品及應(yīng)用分析

三、企業(yè)最新發(fā)展動向

第五章 AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測

第一節(jié) AI芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展趨勢分析

第二節(jié) AI芯片行業(yè)競爭格局發(fā)展趨勢分析

第三節(jié) AI芯片行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢分析

第四節(jié) AI芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

當(dāng)前AI芯片設(shè)計方案眾多，廣義上所有面向人工智能應(yīng)用的芯片都可被稱為AI芯片。當(dāng)前AI運算以”深度學(xué)習(xí)”為代表的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，系統(tǒng)需能高效處理大量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)(文本、視頻、圖像、語音等)，硬件需有高效運算能力。執(zhí)行人工智能任務(wù)的AI芯片可分成四種架構(gòu)，依人工智能系統(tǒng)開發(fā)的角度說，可再區(qū)分成兩種類別：第一類為CPU和GPU，稱作軟件配合硬件；第二類為FPGA和ASIC，稱作硬件配合軟件。